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CF系列平移式分选机

项目

CF160

CF800

适用的IC封装尺寸

QFN/LGA/SOP

QFN/TSSOP/SOP

测试工位

16site(X Pitch 30~50mm;Y Pitch 60mm)

8site(X Pitch 30~50mm;Y Pitch 60mm)

UPH

Max. UPH 9.5K(QFN4*4,5S检测)

Max. UPH 9.5K (QFN4*4,Test time 0s,5S检测)

故障率

≤ 1/ 5000 pcs

≤ 1/ 5000 pcs

测压力

Max. 240KG

Max. 160KG

测压调节

Auto Height、Manual Height、Contact Test

Auto Height、Manual Height、Contact Test

高温测试(选配)

50℃~90℃±2℃

50℃~90℃±2℃

90℃~150℃±3℃

90℃~150℃±3℃

上料方式

Bowl

Bowl

硬件BIN

料盒(电性能测试失效6个)

料盒(电性能测试失效8个)

编带站 (良品)

编带站 (良品)

料盒(Vision测试失效2个)

料盒(Vision测试失效3个)

Vision检测

2D Top+5S+Inpocket

2D Top+5S+Inpocket

整机尺寸

2700*1700*2000(不包含警示灯)

2700*1700*2000mm(不包含警示灯)

通讯接口

TTL, GPIB, RS232

TTL, GPIB, RS232

Index Time

常温:

常温:

≤0.55S(Contact force≤120kgf)

≤0.55S(Contact force≤120kgf)

≤0.7S(120kgf≤Contact force≤240kgf)

≤0.6S(120kgf<Contact force≤160kgf)

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